上海招聘

  

涵盖招聘全流程工作，包括但不限于：

 

1.     职位发布与刷新，各招聘渠道管理；

2.     主动搜索合适的候选人，筛选各渠道职位简历；

3.     面试初筛及安排，如电话面试，面试邀约、发送面试邀请、收集面试反馈等，确保招聘流程有序高效；

4.     协助面试及offer沟通，跟进相关情况；

5.     维护及更新招聘相关文档及每月招聘数据汇总；

6.     协助上级及招聘部门开展招聘相关活动，如年度校招、竞赛等一系列工作；

7.     完成上级安排的其他工作；

 

公司制度完善，福利好，老板nice，发展空间大。

 

任职要求：
1、本科及以上学历，5年经验以内，人力资源相关专业优先；
2、芯片行业具备招聘岗位经验者优先；

3、英文听写熟练，CET-6。

 

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。