上海招聘

职位描述：
1、熟练掌握IC封装后道工艺，塑封、电镀、切筋工艺，独立完成作业指导书编制。
2、负责IC封装工艺流程、工艺标准的制定和实施，分析、解决现场工艺问题。
3、参与新工艺试制工作，监督和检查产品生产过程中的工艺执行情况。
4、负责车间工序工艺的科学整合和技术改造。

岗位要求：
1、集成电路封装、电子封装技术相关理工科专业，本科及以上学历。

2、有封装后道相关工作经验，对封装后道mold、T/F、mark等工序掌握。

3、熟练使用办公软件，有集成电路封测行业从业经历者优先考虑。

    上海翔芯集成电路有限公司，位于上海市嘉定区，创立于2012年3月，总投资6000万元人民币，是一家集成电路封装测试的专业代工厂，现有SOP、SOT二条封装线，包括减薄、划片、焊线、塑封、金属表面处理、切筋成形、测试等完整的工艺及质量检测设备。
    公司以“您的期望，我的追求”为质量方针，坚持“质量为本，用户至上”的经营理念，在电源管理类集成电路封测领域成果显著；公司坚持以人为本，人性化管理，依托科技进步，稳步发展，现有17项专利，是中小型科技和高新技术企业；公司将抓住有利形势，扩大规模，努力成为国内封装行业的著名企业。