上海招聘

职责描述：
1. 负责芯片产品生产、封装和测试，挑选并维护生产、封装、测试供应商；
2. 负责制定产品的生产、封装和测试计划，确保按时完成产品的交付
3. 负责产品良率的监控及改善，协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进，确保产品质量；
4. 负责控制产品的生产、封装、测试成本；

任职要求：
1. 本科及以上学历，通信、电子工程、计算机、微电子相关专业；8年以上工作经验，
2. 具有5年以上芯片行业同岗位相关工作经验，并且在芯片设计公司负责过运营工作；
3. 熟悉工艺、制程、封装、测试等知识；
4. 具备良好的沟通能力、分析能力；工作细致认真、责任心强

芯翼信息科技（上海）有限公司是世界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业，公司在上海、南京、成都、硅谷、新加坡设有研发中心，在西安、重庆、深圳设有服务支撑中心，在香港设有供应链中心。公司具有完备且国际***的芯片研发能力，自主研发的超高集成度、超低功耗的5G NB-IoT SoC芯片XY1100已成为市场主力产品，拥有中移物联、移远通信、芯讯通、广和通等业内主流的模组客户，广泛应用到智能表计、智能烟感、资产追踪等领域。同时，公司的Cat.1产品创业界性能最优、功耗最低，也即将面市。另外，公司将陆续推出多款全球***、集成度更高功耗更低、甚至成本更低的场景SoC芯片，更好的满足物联网行业智能终端的应用需求。以芯为翼，助推物联。