上海招聘

职位描述：

1. 根据公司新产品研发目标，制定封装方案和评估全球封装供应商，实现稳定可靠的封装量产。

2. 负责评估分析各种封装的可行性，从性能和成本出发，为新产品设计提供有竞争力的封装方案；

3. 与封装厂进行技术协同，项目协调，确保封装设计最优化，保证产品的和质量。形成长期的合作研发及生产伙伴关系

4. 跟踪产品的封装良率，负责解决产品研发阶段与封装相关的问题。

岗位要求

1. 起码2年以上，半导体封装厂NPI职位工作经验。

2. 起码2年 芯片设计公司 封装工程师职位工作经验

3. 精通半导体封装流程和封装工艺，熟悉传感器类产品封装。

4，有功率器件及模块产品封装经验者优先

上海兴工微电子有限公司(Senko Mirco-electronics CO., LTD)于2013年5月份成立于中国上海，由欧美一流半导体企业的高级管理、高级技术人员与著名风投基金一起创办的以传感器芯片为核心的高科技公司。
公司凝聚了来自中外的资深电流传感器专家， 以引领电流传感器行业趋势为己任，提升国内技术水平，填补多项电流传感器芯片的空白。
上海兴工微电子有限公司是一家专注于电流传感技术的集成电路产品设计公司（产品设计、测试、销售）。成立四年多来，公司已成功地开发出世界领先的高精度快响应一体化电流传感器芯片，与英飞凌，TI，Allegro, AKM 等一流半导体公司处于同等的起跑线上，目前产品种类覆盖从5A到1000A被测电流， 隔离电压1000到5000V的全系列电流传感器。目前公司产品已稳定应用到电流传感器模块、UPS电源、电机驱动、变频器、逆变器、电动汽车等各个大功率电流检测或者电机控制领域。