上海招聘

职位信息

1. MOSFET， IGBT等功率器件的封装研发与项目管理

2. 熟悉常见封装技术，精通QFN，TO等功率器件封装技术环节，了解功率器件模组封装技术

3. 熟悉封装产业链与物料管理，了解产业动态与功率器件封装发展趋

4. 能够制定完成产品封装规格与开发流程，完成项目管理

5. 熟悉功率器件测试标准与条件，对封测产业链有深入认识

任职要求

1. 半导体/材料/电子等相关专业本科以上学历

2. 五年以上封装行业从业经验，具备功率器件封测经验优先。

3. 勇于挑战，积极向上，具备良好的团队协作能力，具备英文读写能力

芯合电子有限公司（unisemipower Inc.）致力于高端芯片的设计，制造与营销。我们的设计团队聚集了国际知名的半导体设计与制造公司的高端人才，我们在上海、北京、成都、苏州、合肥以及尔湾 硅谷、新加坡设有研发中心，深圳、东莞销售和技术支持。我们目前聚焦在高性能、高质量的数模混合芯片产品，探索在世界的芯片领域。产品涵盖先大功率、高性能DC-DC、AC-DC，PMIC等电源芯片。我们的产品广泛应用于通信系统，信息安全，服务器、汽车电子，医疗， 工业等领众多域。为提高全人类的智能，健康生活，我们努力奔跑在创造，创新的路上！