高级半导体封装技术员(2018/2019本科应届毕业生)
菲尼萨光电通讯(上海)有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2019-11-04
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:2年经验
- 学历要求:大专
- 职位类别:设备主管 工艺工程师
职位描述
Title:高级半导体封装技术员
工作职责:
- Support engineer to develop OSA process and new platform in SHG prototype line
- Support engineer transfer SHG OSA process to manufacturing site Wuxi (China) or Ipoh (Malaysia) for mass production
- Process data collection, analysis and FA for process yield and HPU improvement
- Station debug on floor and implement process/platform improvement actions to product line SBR build and DOE support
- Write production document (working instruction, training material /IWO/ SOP/……)
- Coach & certificate operator.
任职条件:
- Junior College or above
- New Bachelor graduator or have at least 2 year relative industry process work experience.
- Optimism and good communication skill
- Willing to travel oversea will be a promoted plus.
- Software: Office and outlook
- Good writing or oral English will be a promoted plus.
- NCG: Major in Optics, Physics or related engineering discipline;
- Have active aligner process (Fiber alignment or laser welding or lens alignment or active placement of micros optics) experience
公司介绍
II-VI公司是全球领先的工程材料和光电子器件制造商。作为一家垂直一体化的公司,其为通信、材料加工、半导体材料设备、生命科学、消费电子和汽车等市场开发多样化应用的创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡,在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销等中心。该公司生产各种特定用途的光子和电子材料及组件,并以各种形式有效利用它们,包括集成先进的软件来支持我们的客户。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市,其中芯片的研发和生产主要位于美国、英国、瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心;光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海;其他光器件产品以及光学平台的研发则主要在中国上海和福州。
联系方式
- Email:recruitment@finisar.com
- 公司地址:地址:span陈行公路2168号临港浦江国际科技城内浦江智慧广场11A