上海招聘

1、负责硬件器件选型、验证任务；

2、负责硬件详细设计、原理图设计、PCB设计；

3、 负责硬件板卡功能调试、性能测试及硬件子系统定位解决；

4、 负责芯片相关硬件新增功能的需求定义和验证开发工作。 

职位要求：

1、本科以上学历，电子工程、自动化、仪器仪表、计算机或通信相关专业毕业；扎实的电路和电子技术理论基础；

2、有硬件板卡设计相关经验，有较好硬件设计技能,对硬件功能单元工作原理有清楚的理解，能解决硬件常见问题；

3、具备下述能力之一即可：

1）具备低功耗设计及调试经验；熟悉安卓软件工作原理；熟悉基带芯片低功耗及时钟架构；

2）熟悉手持终端硬件架构；有PMU、充电等硬件电路设计经验；有电源芯片设计经验；

3）熟悉存储器工作原理，了解JEDEC协议者优先；

4）了解WIFI、BT、FM、GPS、NFC技术规范，熟练使用测试设备进行性能指标测试和结果分析；

5）熟悉移动终端电声器件选型、熟悉音频电路原理图设计与PCB设计；具有移动终端音腔结构评估、设计经验，评估及测试，音频腔体结构设计评估与指导；熟悉主观音质评定及调试；熟悉I2S、PCM等接口协议；

6）熟悉LCD、CAMERA、电声器件、马达、Sensor等各种外设；

7)  熟悉DDR、USB3.0等高速电路信号仿真的。

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来