上海招聘

JOB SUMMARY
1. 负责冲压厂工程部技术工作，包括冲压，金属表面处理，焊接及其他装配，包装，IE及生产自动化等。
2. 负责新产品的可行性评估、工艺流程设计，以及工艺图纸的审核；
3. 负责审核确认工程各阶段完成的工作状况，发现异常情况及时处理；
4. 负责工艺和成本的持续优化；
5. 负责新工艺和新技术的开发和导入；

KEY RESPONSIBILITIES
1. 对冲压及其后续工序的新制程工艺及新产品进行评估﹑开发﹑验证及进程掌控和监督，使其顺利导入量产;
2. 协助客户进行新产品工程验证及样品制作;
3. 监督和协调工程问题有效处理，带领工程团队按时、保质的完成工作;
4. 生产现场标准工时测量和生产参数目标制定，生产现场效率改善；
5. 工厂Layout规划，直接人力评估，和设备需求评估，CAPEX制作；
6. 带领工程持续改善工艺流程，优化制造成本；
7. 督导工程人员积极处理客户投诉问题点;
8. Stamping相关制程自动化方案规划、检讨、开发、设计及验收；
9. 与其它部门有良好的技术沟通；
10. 及时执行和贯彻上级的工作安排和指令；
11. 掌控部门每日工作量和工作状态，并作合理调整;

REQUIREMENTS
1. Over 10 years related working experience
2. Very good engineering skill on Stamping process, metal surface treatments, laser welding , assembly and automation
3. Ability to handle multiple priorities and tasks.
4. Knowledge on Die Cut process and packing design for matel parts
5. Good project presentation skills. Fluent in written and spoken English.
6. In-depth understanding of project/ manufacturing management.
7. Good in process study, Auto-CAD, Pro/E. UG

赫比国际有限公司成立于1980年，是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计，制造，组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。

赫比公司的总部位于新加坡，全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。

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Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.

Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.

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