上海招聘

职责/任务：

1、 负责公司产品封装设计、载板设计（目前以BGA Substrate为主）。

2、与硬件研发部Co-work, 评估分析各种封装的可行性，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案。

3、与封装厂Co-work，进行新产品设计资料的导入，包括：Substrate design、BOM、Marking等。

岗位要求（学历、专业、年龄、经验、素质、性别等方面）：

1、大学本科或以上学历，3年以上BGA(WB或FC)封装设计的相关经验。

2、熟悉封装设计相关的流程和EDA软件，能熟练使用Cadence APD, Autocad等工具。

3、熟悉使用Hyperlynx/Sigrity，ADS/Spice，HFSS工具进行仿真分析者优先考虑。

4、熟悉Flip Chip BGA、PoP、SiP等先进的封装技术者优先考虑。

5、熟悉DDR、PCIE、高速SerDes等各种常用信号的规格规范者优先考虑。

6、做事严谨、靠谱，具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

深圳市紫光同创电子有限公司，系紫光集团下属公司，专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，是中国FPGA领导厂商，致力于为客户提供完善的、具有自主知识产权的可编程逻辑器件平台和系统解决方案。
        紫光同创注册资本4亿元，总投资超过15亿元，是国家高新技术企业，拥有高中低端全系列产品，产品覆盖通信、网络安全、工业控制、视频监控、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域。
        紫光同创立足中国大陆，总部设在深圳，拥有上海、北京等分公司，公司人数超过450人、研发人员占比超过85%，拥有专利近200项、核心专利占比超过85%。