上海招聘

1. 集团各公司研发团队设计工具支持，对主流EDA工具（Cadence IC、Mentor Calibre、Synopsys…）问题解决，日常维护，软件下载、安装、配置、调试、使用、升级等等。
2. 根据IC设计前端至后端流程，综合各公司情况，对现有研发流程进行分析改善。
3. Linux的基础配置，系统安装，post config和网络配置和基本应用支持。
4. 各级硬件基本维护和日常跟踪，存储阵列、服务器、工作站等。
5. EDA工具的使用效率提高，从网络，硬件，软件一直到应用层所有方面改善，硬件和网络负载均衡，硬件集群，软件分布式计算，应用自动化脚本开发等等。
任职资格：
1. 本科及以上学历，IC任意领域研发经验/IC或PCB设计EDA工具支持经验，皆有更佳。
2. Linux系统基础知识，硬件基础知识。
3. 强自学能力与纠错能力。
4 .有IT系统/网络管理维护经验、软件编程经验或EDA工具二次开发经验，如cadence skill、硬件资源优化管理，如服务器/工作站虚拟化，资源分配或资源管理软件维护经验、helpdesk经验者优先。

    代工事业群（Foundry Business Group，简称FBG）是华润微电子旗下全面负责晶圆代工与掩模制造的业务单元。
晶圆代工服务基于8英寸与6英寸的生产线提供1.0-0.11μm的工艺制程，为客户提供广泛的晶圆制造技术，包括BCD、Mixed-Signal、HV CMOS、RFCMOS、e-NVM、BiCMOS、Logic、MOSFET、IGBT、SOI、MEMS、Bipolar等一系列特色工艺平台，同时也提供客制化工艺平台开发和设计服务。相关工艺主要针对国家新兴产业与市场需求进行重点布局，在电源管理、智慧照明、射频应用、汽车电子、智能消费电子、物联网、智能电网等领域为客户提供多样化的工艺平台解决方案。
    掩模业务拥有业界领先的激光和电子束等制版设备，可为客户提供Frame、IP Merge、OPC等专项服务，能提供普通掩模（Binary）、移相掩模（PSM）、灰阶掩模（Gray Mask）等先进的掩模产品，广泛用于IC、分立器件、MEMS、LED、Bumping等领域。
    代工事业群将秉承独立的代工模式，依托华润微电子开放式制造平台，研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质模拟功率半导体和智能传感器制造平台，帮助客户实现价值的***化。

公司联系人及地址：
无锡：唐***，电话：0510-88115339，邮箱：tangm@csmc.crmicro.com，地址：无锡市新洲路8号
无锡：杨***，电话：0510-81805760，邮箱：ymhr@ym.crmicro.com，地址：无锡市梁溪路14号