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封装工艺工程师

上海林众电子科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:合资
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-11-24
  • 工作地点:上海-金山区
  • 招聘人数:3人
  • 工作经验:2年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:0.5-1万/月
  • 职位类别:工艺工程师  半导体技术

职位描述

1、负责实施新产品工艺开发及参数调整、新产品的导入、试产的现场指导;

2、负责改善生产工艺、建议改善产品性能及结构,持续改进产品性能;

3、负责及时排除生产线上异常,减少异常,降低成本,提高良率

4、支持产品量产,编写工艺指导书等。

任职资格:

1、材料/机械及其自动化/材料成型及控制工程/微电子/半导体物理/机电一体化/电子信息工程等相关专业大专及以上学历;

2、熟悉基本的材料知识、半导体知识,理解基本质量管理工具,熟练操作CAD制图软件;

3、有强烈的团队意识,动手能力强,能够吃苦耐劳,有钻研问题的热情;

4、良好的英语读写能力 。

5,熟悉真空焊接和贴片工艺。

6,有2年以上相关工作经验

公司介绍

上海林众电子科技有限公司位于上海市金山区枫泾工业园,致力于功率模块定制、研发设计及制造,公司于2019年获批上海市高新技术企业。
     上海林众团队主要成员来自于英飞凌、意法、华为、日立、日月光、安靠等国际大厂,均有十五年以上的功率器件行业经历,对于产品研发、制造以及质量管控有着丰富的经验。
     上海林众于2018年通过IATF16949认证,致力于为来自世界各地的客户提供质量可靠、高性价比的产品 。上海林众可根据客户需求提供差异化解决方案,同时为客户提供标准模块定制平台,在满足客户不同需求的同时实现快速交付。

联系方式

  • 公司地址:地址:span枫泾新能源产业园环东二路153号