高级软件工程师(VDSP方向)J10452
展讯通信(上海)有限公司
- 公司性质:外资(欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备
职位信息
- 发布日期:2019-01-12
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:若干人
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:本科
- 职位月薪:1.5-2.5万/月
- 职位类别:高级软件工程师
职位描述
1. 负责SoC中的Vision DSP模块验证,参与VDSP的SoC集成设计;
2. 负责Vision DSP的系统集成与Android大系统验证;
3. 负责开发Android平台上Vision DSP extension功能接口;
4. 负责分析解决Vision DSP的功能、稳定性、功耗问题;
5. 根据需求规格和概要设计进行功能模块的《详细设计》等文档编写及技术、经验总结;
6. 根据项目要求,参与制定具体技术的方案实施、技术评审及评估。
任职资格:
1.计算机、电子、通信及相关专业本科及以上学历,3年以上工作经验;
2.熟悉DSP系统架构及编程原理,熟悉DSP和intrinsics C者优先;
3.精通汇编和C/C++语言编程,熟悉嵌入式系统调试方法;
4.深刻理解DSP的体系结构,熟练使用相关开发调试工具,擅长软件性能分析和优化;
5.工作态度认真负责,吃苦耐劳,具备良好的团队沟通合作能力与质量意识、较强的学习与系统思考能力;
6.较好的英文阅读能力。
7.有以下经验者优先:
1)熟悉DSP和intrinsics C,做过芯片验证工作;
2)有在DSP上实现图像视频算法项目经验,能分析设计DSP软件系统架构/模块接口;
3)熟悉OpenGL/OpenCL/OpenVX or understand pixel shader。
职能类别: 高级软件工程师
公司介绍
紫光展锐是我国集成电路设计产业的龙头企业,作为未来数字世界的生态承载者,以生态为核心战略,高举5G和AI两面技术旗帜,深耕三大业务领域:消费电子业务为个人的智能化需要服务、工业电子业务支撑工业体系和社会智能化,泛连接业务探索充满创新的新网络领域。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国,面向全球市场。目前拥有近5000名员工,其中90%是研发人员,在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户,经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过4000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月,紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA和SA, 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月,紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。
紫光展锐致力于移动通信和AIoT领域核心芯片的自主研发及设计,产品涵盖2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片、AIoT芯片、射频前端芯片、无线连接芯片等,是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IoT等全场景通信技术的少数企业之一。
紫光展锐根植中国,面向全球市场。目前拥有近5000名员工,其中90%是研发人员,在全球拥有15个技术研发中心及7个客户支持中心。已发展成为全球第三大面向公开市场的手机芯片设计企业、全球领先的5G通信芯片企业和中国***的泛连接芯片供应商之一。基于高集成度、高效能的芯片,搭配客户化的软件及参考方案,可为全球客户提供完整的解决方案。目前已拥有包括海信、传音、联想、中兴、TCL、魅族等知名品牌或者ODM客户,经过全球上百家国家运营商网络的出货认证。
紫光展锐曾五次获得国家科技进步奖,其中特等奖1次、一等奖2次,已申请专利超过4000项,拥有3G/4G/5G、多卡多待、多模等核心专利。
2019年2月,紫光展锐在巴塞罗那发布了自主开发的5G技术平台马卡鲁1.0和5G基带芯片春藤V510,单芯片支持2/3/4/5G,完全支持NSA和SA, 搭载该芯片的5G手机、5G CPE、5G模组等移动终端已实现上市商用。2020年2月,紫光展锐推出新一代5G SoC——虎贲T7520,采用6nm EUV制程工艺,是全球首款全场景覆盖增强5G基带芯片。