上海招聘

主要职责： 

1、评估产品封装的可行性，从性能和成本出发，为产品制定封装方案；

2、负责芯片的封装量产导入和良率监控提升，量产开发阶段需驻封装厂；

3、负责协调封装厂资源，确保量产的产出和良率； 

4、跟踪先进封装技术。

任职要求：

1、本科以上学历，材料、封装、微电子类专业，熟悉封装基本知识；

2、了解芯片封装工艺和基板设计生产相关流程；

3、良好的沟通能力、分析问题能力，较强的协调能力和团队协作精神。

  

上海集成电路研发中心组建于2002年，是面向全国集成电路企业、大学及研究所的开放的公共研发机构，2007年5月被国家发改委核准为“***集成电路研发中心”。
上海集成电路研发中心主要业务功能包括：通过先进工艺研发、验证和技术转移，为生产线提供技术支持和知识产权支撑；开展特色工艺模块开发，促进集成电路制造企业技术能力提升；通过自主研发，开展具有自主知识产权的集成电路产品设计；发挥产业辐射和服务功能，为集成电路设备和材料厂商提供产品评价和中试，为技术人员培养和实习提供基地。
现因业务发展需要，特邀请优秀人才加盟。研发中心将为合适的应聘者提供有竞争力的薪酬待遇和系统的职业发展培训，致力于在公司持续发展壮大中实现员工持续增值，为发展振兴我国集成电路产业共同努力奋斗！