上海招聘

2.负责芯片开发过程中基于FPGA的软硬件协同验证；

3.相关文档编写，完成相关工作详细设计以及测试规范。

4.芯片实验室测试代码编写与维护

5.芯片底层驱动程序开发维护,芯片底层驱动技术支持

6.参与软件系统的设计、开发、测试等过程；

任职要求：

1. 本科以上学历，计算机、电子工程、通信工程等相关专业，3年及以上工作经验；

2熟悉C，汇编语言编程；了解通信协议及其通讯编程；了解硬件接口协议；

3.熟悉ARM芯片体系架构及嵌入式操作系统; 学习期间有项目经验者优先；

4.有良好的沟通能力，具备一定的英语交流能力，能熟练阅读英文资料；

5.有较强的责任心，能承受一定的工作压力，工作细致认真，能吃苦耐劳，具备团队协作精神；

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来