上海招聘

1.负责建立及完善后端物理实现的开发流程。

2.负责SOC芯片的物理实现，包括由门级网表到GDS，及相关的物理验证（DRC/LVS/ERC/Antenna/DFM等）。

3.与设计及前端实现团队一起解决相关后端布局，CTS,STA，时序，布线拥塞，SI/PI等问题。

4.精通TCL或perl脚本语言。

任职资格：

1.硕士及以上学历；微电子、集成电路、电子科学与技术、电子工程等专业

2.具备较强的团队合作意识和沟通能力。

3.熟悉后端EDA工具，熟悉Unix/Linux环境

4.熟悉深亚微米ASIC芯片设计流程

5. 有流片经验和相关工作经验者优先

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来