上海招聘

1、 负责SOC模块设计及RTL实现。参与SOC芯片的子系统及系统的顶层集成。

2、 负责数字SOC芯片模块级的前端实现，包括DC，PT，Formality，DFT（可测）设计，低功耗设计等。

3、 负责数字电路设计相关的技术节点检查。

4、 精通TCL或Perl脚本语言优先。

任职资格：

1、电子工程类、微电子类相关专业硕士研究生以上学历；具有成功芯片流片经验优先；

2、具备较强的沟通能力和团队合作意识。

    2018年7月，电信科学技术研究院有限公司（大唐电信科技产业集团）与武汉邮电科学研究院有限公司实施联合重组，最年轻的中央企业——中国信息通信科技集团有限公司（简称“中国信科”）正式揭牌成立，全力打造具有全球竞争力的世界一流信息通信高科技企业。
    辰芯科技有限公司是由集团直接管理的核心企业，是布局集成电路产业战略的骨干力量。公司总部位于上海，北京设有分公司。整合了集团旗下移动通信SoC芯片设计领域的优质资源，掌握3G/4G/5G移动通信终端技术、大规模集成电路设计、SDR芯片技术平台等关键技术，产品拥有业界领先的市场占有率，具备广阔的发展前景。
    公司面向智能物联网、专网通信、车联网、卫星导航等专业终端市场客户，提供技术先进、功能可靠的通信SoC集成电路芯片、平台和解决方案，以掌握核心尖端科技、振兴民族通信产业为己任，打造值得信赖的“中国芯”，致力于当好该细分领域的国家队。
    如果您有志于推动国家信息通信技术进步，如果您怀抱远大个人职业理想，欢迎加盟辰芯科技。与我们一起快速成长、共创未来