上海招聘

职位描述：
Job Requirement :
知识，经验和技能/能力和责任的要求
Knowledge, Experience and Skill / Competency and Responsibility Requirements:
学士学位或者以上学历
Bachelor degree and Above
熟悉SAP FICO模块的业务流程和基本配置
Familiar with SAP FICO module
有至少一年的模块支持经验或者一个完整的咨询项目经验
At least 1 full cycle Project
熟悉SAP支持业务流程或者了解SAP的实施方法论
Familiar with SAP Business Process Know-how and SAP implement Method
掌握ABAP开发语言优先
ABAP knowledge advantageous
掌握其他模块的优先
other SAP module knowledge advantageous
2年以上相关工作经验
2+ Years Work Experience
优秀的英语听说读写能力
Very good English knowledge in word and writing

奥地利科技与系统技术股份公司(简称：奥特斯)是全球领先的高端印制电路板制造商，特别是在高端HDI微孔互联印制电路板领域，奥特斯拥有全球领先的技术与市场地位，其产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、工业、医疗电子领域。
作为一家迅速发展的跨国企业，奥特斯目前在奥地利本土和亚洲地区共拥有六个生产基地 - 奥地利：利奥本、菲岭；亚洲：印度南燕古德、韩国安山、中国上海、中国重庆(在建)。
奥特斯在中国已有十余年的发展历史。奥特斯（中国）有限公司是集团在中国设立的独资企业，项目于2001年由两国***元首在北京人民大会堂共同签署，截至目前累计总投资超过7亿美元，是迄今为止奥地利在华大的投资项目。公司的主要产品为HDI 高端印刷电路板，客户包括了许多全球领先的移动通讯设备厂商。奥特斯上海工厂现有员工超过4300人，根据中国印制电路协会统计，奥特斯上海工厂已发展成为全球大的HDI 高密度印制电路板制造基地。
奥特斯科技（重庆）有限公司是奥特斯集团在中国设立的第二家独资企业，项目于2011年3月启动，工厂将分三期建设，一期投资为4.47亿美元，预计2016年1月开始量产, 届时员工人数将达到1700人。奥特斯（重庆）有限公司生产的产品为高端半导体封装载板，客户为全球领先的半导体制造商。由于半导体封装载板的准入门槛极高，工厂建成后奥特斯将凭借极具竞争力的自身优势跃为全球仅有的三家、中国***的新一代高端半导体封装载板制造商。