上海招聘

职位描述：
工作职责：
1、与研发及工艺部门主管沟通，制定部门专利提案，指导发明人撰写国内外技术交底书；
2、根据技术交底书或其它技术资料进行专利文件查新、撰写、申请、答复审查意见通知书等；
3、与专利代理机构及其办案人员保持良好的沟通，跟踪专利相关事宜；
4、能熟练进行有针对性的专利检索、专利调研、专利分析，跟踪国内外相关行业的发展状况；
5、负责专利档案管理及专利相关的政府资助，企业内部知识产权培训、知识产权咨询；
6、研究公司可申报的项目，具体包括收集、了解与企业相关的政府、行业等各种优惠、扶持、奖励、荣誉、资质等政策信息和申报信息，提出项目申报建议；
7、协调企业内部相关部门准备和收集文档资料，组织根据申报要求编写相关申报材料，确保申报材料满足项目申报要求，完成项目申报工作；
8、完成主管交代的其他事宜。

工作要求：
1.大学本科以上学历，理工类专业，5-10年工作经验；
2.熟悉专利查询、专利撰写和专利分析，熟悉知识产权相关法规，具有较全面的专利工作技能；
3.善于沟通，能够熟练月阅读和书写英文的专利文件能够和公司内部及政府职能部门负责人良好沟通；
4.具有一定的专利申请及专利撰写经验，熟悉专利检索、查新的工具和方法,且有一定的项目申报工作经验。

上海新昇半导体科技有限公司（以下简称“新昇半导体”）成立于2014年6月，由上海硅产业投资集团控股，坐落于上海自贸区临港新片区内，占地150亩，总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面，实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控，是迄今为止我国***实现商业化提供300mm（12英寸）半导体大硅片的企业。

半导体硅片是集成电路行业的粮食，90%的集成电路在硅片上制造，是最主要最基础的集成电路材料，而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料，使用比例接近70%。在新昇出片之前，我国300mm半导体硅片100%依赖进口，成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。

为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略，打破国外垄断，新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务，实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***，技术最先进的300mm大硅片生产企业。

公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标，最终将形成100万片/月的产能，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。

公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队，培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍，确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争，为国内半导体业吸引到更多的国际合作，带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义，不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环，打破国际的垄断，也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。

目前公司正处于产能不断扩张，产量不断提升阶段，欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。