硬件项目经理
上海与德通讯技术有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:合资(非欧美)
- 公司行业:通信/电信/网络设备 电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-11-10
- 工作地点:上海-徐汇区
- 工作经验:3-4年经验
- 学历要求:大专
- 职位月薪:1.5-2.2万/月
- 职位类别:高级硬件工程师
职位描述
职位描述:
岗位职责:
1、带领项目硬件团队完成技术可行性分析、原理图设计、PCB设计、天线设计、音频设计、热设计等硬件领域设计和评审,过程中需要跟项目、结构、软件、NPI、采购等模块沟通
2、协助项目经理制定项目计划,并据此负责制定硬件项目开发计划并推动实施
3、协调项目组内资源,对需求的可行性、难易度及工作量进行评估
4、组织解决各阶段硬件相关测试问题,带领团队攻关问题
5、项目立项初期,给出项目硬件风险评估,推进改善过程并跟踪解决关闭问题
6、负责硬件项目相关的对内/对外沟通及协调
7、负责硬件项目相关的任务分配及跟踪,直至解决,包括需求、任务和bug
任职要求:
1、电子、通讯或计算机等相关专业本科及以上
2、从事手机相关硬件开发不少于5年,其中整机经验不少于2年,有HPM经验者优先
3、熟悉手机开发流程,掌握项目管理相关工具
4、良好的沟通能力和语言表达能力,较强的判断和决策能力,以及一定的抗压能力
职能类别: 高级硬件工程师
公司介绍
与德通讯于2010年成立,专注于移动通讯和智能终端的开发、设计和制造,是全球领先的移动终端原始设计制造商,在这个领域里构建了满足客户的端到端的集成开发和制造交付能力,为全球80%的手机品牌客户提供有竞争力的产品解决方案。2016年交付规模超过3000万支,销售收入超过100亿元人民币。
与德通讯在上海、深圳、南昌,孟买设有4个全球研发中心,两千多位优秀的技术专家不断为客户创造价值
联系方式
- 公司地址:上班地址:深圳市南山区中山园路1001号TCL国际E城F1栋三楼