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硬件项目经理

上海与德通讯技术有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:通信/电信/网络设备  电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2017-11-10
  • 工作地点:上海-徐汇区
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:1.5-2.2万/月
  • 职位类别:高级硬件工程师  

职位描述

职位描述:

岗位职责:

1、带领项目硬件团队完成技术可行性分析、原理图设计、PCB设计、天线设计、音频设计、热设计等硬件领域设计和评审,过程中需要跟项目、结构、软件、NPI、采购等模块沟通

2、协助项目经理制定项目计划,并据此负责制定硬件项目开发计划并推动实施

3、协调项目组内资源,对需求的可行性、难易度及工作量进行评估

4、组织解决各阶段硬件相关测试问题,带领团队攻关问题

5、项目立项初期,给出项目硬件风险评估,推进改善过程并跟踪解决关闭问题

6、负责硬件项目相关的对内/对外沟通及协调

7、负责硬件项目相关的任务分配及跟踪,直至解决,包括需求、任务和bug

任职要求:

1、电子、通讯或计算机等相关专业本科及以上

2、从事手机相关硬件开发不少于5年,其中整机经验不少于2年,有HPM经验者优先

3、熟悉手机开发流程,掌握项目管理相关工具

4、良好的沟通能力和语言表达能力,较强的判断和决策能力,以及一定的抗压能力


职能类别: 高级硬件工程师

公司介绍

    
与德通讯于2010年成立,专注于移动通讯和智能终端的开发、设计和制造,是全球领先的移动终端原始设计制造商,在这个领域里构建了满足客户的端到端的集成开发和制造交付能力,为全球80%的手机品牌客户提供有竞争力的产品解决方案。2016年交付规模超过3000万支,销售收入超过100亿元人民币。
与德通讯在上海、深圳、南昌,孟买设有4个全球研发中心,两千多位优秀的技术专家不断为客户创造价值

联系方式

  • 公司地址:上班地址:深圳市南山区中山园路1001号TCL国际E城F1栋三楼