上海招聘

职位描述：
工作职责：
1. IC封装设计开发，以及优化芯片性能、尺寸、成本与可靠度。
2. 协同封装厂与基板供货商之封装开发，建立或改善封装设计流程、设计规则与新技术导入，并确保芯片封装质量得以量产。
3. 执行SI/PI仿真于系统级分析，包含芯片-封装-主板协同分析。


任职资格：
1、硕士学历，机械工程或是电子电机工程相关专业
2、2年以上封裝相關工作經驗
3、熟悉封装结构、制程与材料。
4、具有FCBGA封装设计经验。
5、熟悉AutoCAD 、Cadence Allegro & SiP。
6、熟悉Cadence Sigrity软件尤佳。
7、熟悉高速数字量测知识。
8、正向思考、态度积极，善于沟通表达。 举报 分享

兆芯是成立于2013年的国资控股公司，总部位于上海张江，在北京、西安、济南等地设有子公司，拥有一大批具备硕士、博士学历的专职研发人员。兆芯同时掌握中央处理器、图形处理器、芯片组三大核心技术，具备相关IP自主设计研发的能力。

兆芯坚持自主创新与兼容主流的发展路线，凭借成熟的软硬件生态，为用户提供性能卓越、兼容性优异且安全可靠的通用处理器和芯片组等产品，推动信息产业的整体发展。

自成立以来，兆芯已成功研发并量产多款通用处理器产品，并形成“开先”、“开胜”两大系列，产品性能不断提升，达到国际主流同等水平。作为国内率先实现主频3.0GHz关键突破的国产通用处理器，兆芯开先？KX-6000系列处理器荣获“第二届集成电路产业技术创新奖”、“2019年中国IC设计成就奖”和“第二十届中国国际工业博览会金奖”，并入选“2019-2020年度上海设计100+”优秀成果。

凭借卓越的产品性能、杰出的软硬件兼容性和安全稳定等优势，兆芯与产业链生态伙伴紧密合作，构建了丰富的台式机、笔记本、一体机、云终端、服务器以及嵌入式工业主板和工业计算平台等产品，致力为信创产业、消费市场以及关键基础行业，如金融、教育、能源、交通、医疗、网络通信、工业制造等，提供高性能、高稳定、高可靠、体验优越的产品和解决方案，助力应用平滑迁移，推动产业的可持续发展。