上海招聘

职位描述：
岗位职责：
-负责支持协助上海新项目的工艺的开发，和新项目工艺从上海到无锡的转移
-负责支持协助无锡新的工艺生产平台的导入和试运行
-负责无锡新导入项目样品的前道贴片焊线等工艺的试制和员工培训
-负责支持无锡新开发的焊线设备的维护和管理

岗位要求：
-大专及以上
-有光电子或半导体die bond, wire bond工艺开发或制造经验优先
-有光电子或半导体die bonder, wire bonder设备维护经验优先
-良好的动手的能力和实际解决问题能力
-良好的沟通交流能力和自我激励
-具备基本的excel和word技能 举报 分享

II-VI公司是全球领先的工程材料和光电子器件制造商。作为一家垂直一体化的公司，其为通信、材料加工、半导体材料设备、生命科学、消费电子和汽车等市场开发多样化应用的创新产品。公司总部位于美国宾夕法尼亚州萨克森堡，在全球拥有研发、制造、销售、服务和分销等中心。该公司生产各种特定用途的光子和电子材料及组件，并以各种形式有效利用它们，包括集成先进的软件来支持我们的客户。II-VI高意研发中心遍布全球多个城市，其中芯片的研发和生产主要位于美国、英国、瑞士等。半导体激光器在瑞士和英国都有研发中心；光收发模块的研发中心主要在美国Fremont和中国上海；其他光器件产品以及光学平台的研发则主要在中国上海和福州。