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职位描述：
工作职责
全面负责公司法律相关事务，主要包括：
1． 制定法律政策并为公司的法律事务提供咨询，为经营决策提供法律支持;
2． 起草，审阅及修改不同种类的商业合同;
3． 参与投资、融资、收购、兼并及其他资本运作项目；
4． 处理各类诉讼案件及其他纠纷;
5． 监察各部门制定的规章制度是否符合相关法律法规,提出合理化改进意见，配合相关部门对员工进行法律文本相关事宜的培训;
6． 与外部法律机构的接口岗位,负责与其进行沟通和协调;
7． 为跨部门的公司项目及创新项目提供法律支持；
8． 上级安排的其他工作任务。
任职要求：
1. 通过国家司法考试；
2. 在律师事务所及/或公司从事法律工作5年以上；
3. 有集成电路行业法务工作经验优先；
4. 具备知识产权相关经验；
5. 踏实敬业，团队精神，学习能力强，能够承受工作压力. 举报 分享

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。