上海招聘

职位描述：
Responsibilities:
1. Develop challenging analog circuits independently, including circuit design, simulation, testing, debugging and improvement;
2. Determine system requirement, define project specifications according to customer’s requirement;
3. Lead the project development;
4. Contribute phenomenally to problem solving in circuit design, testing and debugging;
5. Supervise layout development;
6. Provide technical support for Customer/FAE/Sales.

Requirements:
1. Master degree or above in EE;
2. With 2+ years of work experience in analog and SerDes design;
3. Experience with the architecture design and production of LVDS RX/TX ,HDMI RX/TX,or DP RX/TX;
4. Experience with PLL, CDR, RX, TX or Equalizer design in deep-submicron CMOS;
5. Experience with SerDes PHY circuit design;
6. Experience with USB3.0, HDMI, MIPI, Display Port and PCI Express Transceiver.
7. Fluent in both English and Chinese;
8. Self motivated, good communication skill and team work spirit.

工作职责:
1. 独立开发有难度的模拟电路，包括电路设计、仿真、测试、调试及改进；
2. 根据客户需要定义系统需求、产品规格；
3. 带领开发项目；
4. 在电路设计、测试、调试中起主导作用；
5. 指导版图设计；
6. 为客户，应用工程师，销售人员提供技术支持。

职位要求:
1. 电子专业，硕士以上学历；
2. 在模拟高速接口电路设计领域有2年以上工作经验；
3. 对下面一种电路有系统结构设计和量产经验: LVDS RX/TX ,HDMI RX/TX,or DP RX/TX;
4. 有 PLL,CDR,RX,TX 或 Equalizer的深亚微米设计经验;
5. 有 Serdes PHY 的电路设计经验;
6. 有 USB3.0, HDMI, MIPI, Display Port 或 PCI Express 的设计经验;
7. 中英文流利；
8. 勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。 举报 分享

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。