上海招聘

职位描述：
岗位职责：
1. 负责SAP系统的日常维护，包括模块：PS，MM，SD，PP，FICO，HR等；
2. 负责SAP ABAP的程序编写工作，完成增强、接口类项目的设计、开发、测试等；
3. 与用户和相关业务部门进行沟通，了解业务需求，制定相关解决方案，解决系统运行中出现的各类问题；
4. 负责日常需求的分析和BW报表的开发实施，BW的优化；
5. 根据公司培训管理制度，承担部分SAP培训任务；

任职要求:
1. 大学本科及以上学历
2. 熟练掌握ABAP语言，三年及以上ABAP相关经验，具备良好的面向对象设计、编码经验及良好的文档管理能力；
3. 熟悉并了解SAP原理、系统运维流程和PS，MM，SD，PP，FICO，HR等模块，精通FICO的优先考虑；
4. 了解BW工作原理，有BW报表开发实施经验者优先考虑；
5. 善于沟通，有良好的团队合作精神、高度的工作责任心和敬业精神； 举报 分享

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。