上海招聘

职位描述：
岗位职责：
1、与设计团队合作，进行各晶圆代工厂的工艺评估，与晶圆代工厂合作推动工艺流程的开发及建立，新产品工艺选择。
2、管理晶圆厂的工艺文件，配合设计团队进行新项目投片工作，通过数据分析，确定工艺条件。
3、与晶圆代工厂的PE和工程团队合作开发新工艺，不断改善工艺条件，提高产品性能及良率，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题。
4、针对样品测试结果，进行工艺改善和调试，解决碰到的各种工艺相关问题，解决New Tape Out中遇到的各种问题。
5、按照产品需求安排晶圆的投片，监控线上晶圆的流片状况，并通过调节晶圆批次的优先级及与代工厂生产部协商来确保出货日期。
6、对现有工程阶段工艺进行固化并带入量产。
7、量产产品的良率提高，针对低良批次进行根本原因分析并解决问题，降低成本和减少生产周期。

 任职要求：
1、本科以上学历，微电子、半导体材料、物理等专业毕业。
2、5年以上半导体Foundry相关工作经验，具有扎实的TD或产品工程知识，有刻蚀、薄膜沉积、CMP的工艺经验者有限考虑。
3、具有较强的数据分析和问题解决能力，对半导体器件加工流程有清晰的认知，对器件结构有审核认识。
4、具有良好的沟通和协调能力，责任心强，稳定性、抗压性好。
5、英语良好，计算机相关操作熟练。有工艺/电路模拟仿真经验更好。 举报 分享

微联传感科技有限公司成立于2011年，专注于MEMS传感器核心芯片技术研发。公司以英飞凌、博世和应美盛等国际著名企业为发展目标，拥有自主芯片技术知识产权，并建立先进的芯片设计和工艺技术开发平台。
2018年公司业务重组，华景成为集团公司总部，微联传感的芯片业务注入华景传感的全资子公司迈感微电子（微联成为华景持股平台）。迈感微电子目前主要承担MEMS传感器芯片设计开发和芯片产品代工管理，以及传感器器件和系统应用开发和测试系统开发。