上海招聘

职位描述：
岗位职责：
1.新产品导入及APQP管理
2.Molding 制程新材料及新机台评估导入
3.Molding 制程优化/成本优化/效率提升
4.客户品质/工程评估样品线上处理
5.客户抱怨处理及技术支持
6.生产线技术支持
7.数据分析及处理
8.其他问题处理及协助相关部门处理问题

任职要求：
1.大学本科及其以上学历，机械/电子/材料/电子封装/电子工程/计算机等工科专业，英文CET4以上
2.良好的沟通能力，分析问题能力，团队协作能力，吃苦耐劳，责任心强
3.具有相同行业及相关工作经验者优先考虑（备注：有LGA/BGA 产品经验优先） 举报 分享

日月光集团为全球***半导体制造服务公司，自1984年起即提供包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，以及集团中的环隆电子(USI)，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
我们专注于运用我们先进封装、材料、及测试技术，在半导体制程每个阶段皆提供附加价值给全球客户。
身为全球电子供应链中不可或缺的环节，日月光在全球各地有制造据点，现有超过六万八千名员工。
日月光专注投入做为客户的虚拟工厂，以务实勤奋的精神提供猷如客户团队延伸的服务。
日月光集团的全球营运据点包括中国台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡等地。除此之外，我们在美国与欧洲设立业务办公室，日月光将近70%集团营收来自于这两个地区。
日月光的全球策略性营运服务平均分布于3C市场的客户群，使日月光成为全球半导体产业的知名企业