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Wire Bond Engineer

诺得卡(上海)微电子有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:外资(欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2012-08-31
  • 工作地点:上海-闵行区
  • 招聘人数:1
  • 工作经验:三年以上
  • 学历要求:大专
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位类别:工艺工程师  其他

职位描述

基本要求:
1. 能够独立完成ESEC Die Bond和Wire Bond 机器的维护保养工作。
2. 要求具有良好的英语读写能力。
3. 相关工作经验三年以上。
4. 英语四级及以上

岗位描述:

1. 负责金丝球焊设备的年度保养和日常维修;

2. 协助生产部完成设备的调机,程序设定和产品型号的更换工作;

3. 制定工艺文件和需要参数的设定;

4. 负责本工序的技术及工艺支持;

5. 本工序新员工的应知应会培训和有上岗证员工继续培训;

6. 认证产品、新产品的工程试制单;

7. 总负责公司各道工序所使用设备的备品备件的配备的管理;

8. 操作手册和维修手册的制定;

9. 负责不断改进设备的性能表现;

10. 协助质量部分析和解决设备产生的质量事故和生产问题;

11. 完成上级交办的其他任务。

公司介绍

         拥有雄厚外资背景的诺得卡(上海)微电子有限公司成立于2007年,是荷兰NEDCARD有限公司在中国投资的第一个生产型加工企业。荷兰NEDCARD有限公司主要从事智能芯片和智能标签的研发和生产,在欧洲的同业圈内拥有极高的声誉和领导地位。公司现落户于上海闵行区漕河泾开发区浦江园区。鉴于NEDCARD在欧洲的成功,公司致力于提供高品质的产品、服务和立足于市场的前瞻性研发工作。公司的产品不但给予客户品质上的保证,还可根据客户的不同需求进行弹性调整。

NedCard (Shanghai) Microelectronics Co., Ltd. founded in 2007 was subsidized by NedCard B.V. in the Netherlands. NedCard B.V. maintains its leading global position as independent reel to reel module assembly and test house for the Smart Card, RFID and related markets by being the most attractive co-maker for semiconductor suppliers.

联系方式

  • 公司地址:地址:span上海闵行区浦星路789号漕河泾出口区标准通用厂房8号楼1楼