财务经理
上海新昇半导体科技有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:国企
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2017-02-22
- 工作地点:上海-浦东新区
- 招聘人数:1人
- 工作经验:8-9年经验
- 学历要求:本科
- 语言要求:英语 熟练
- 职位月薪:1-1.5万/月
- 职位类别:财务主管/总账主管 会计经理/会计主管
职位描述
职位描述:
1、协助财务总监根据公司中、长期经营计划,组织编制公司年度综合财务计划和控制标准;
2、建立、健全财务管理体系,对财务部门的日常管理、年度预算、资金运作等进行总体控制;
3、主持财务报表及财务预决算的编制工作,为公司决策提供及时有效的财务分析,保证财务信息对外披露的正常进行,有效地监督检查财务制度、预算的执行情况以及适当及时的调整;
4、对公司税收进行整体筹划与管理,按时完成税务申报以及年度审计工作;
5、比较精确地监控和预测现金流量,确定和监控公司负债和资本的合理结构,统筹管理和运作公司资金并对其进行有效的风险控制;
6、与财政、税务等相关政府部门及会计师事务所等相关中介机构建立并保持良好的关系;
7、向上级主管汇报公司经营状况、经营成果、财务收支及计划的具体情况,为公司高级管理人员提供财务分析,提出有益的建议;
8、审核预算内审报销费用,具体执行预算及控制预算内的经费支出,定期上报费用预算的执行情况;
9、准确计算、审核各部门业绩考核,向管理层提供准确及时的管理数据;
10、负责费用会计核算及凭证的编制,监督其他会计岗位的会计工作,并组织完成本部门的会计工作;
11、负责部门员工队伍建设、选拔,评价下属的工作,组织部门业务技能培训;
12、完成财务总监交待的其他工作
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1、协助财务总监根据公司中、长期经营计划,组织编制公司年度综合财务计划和控制标准;
2、建立、健全财务管理体系,对财务部门的日常管理、年度预算、资金运作等进行总体控制;
3、主持财务报表及财务预决算的编制工作,为公司决策提供及时有效的财务分析,保证财务信息对外披露的正常进行,有效地监督检查财务制度、预算的执行情况以及适当及时的调整;
4、对公司税收进行整体筹划与管理,按时完成税务申报以及年度审计工作;
5、比较精确地监控和预测现金流量,确定和监控公司负债和资本的合理结构,统筹管理和运作公司资金并对其进行有效的风险控制;
6、与财政、税务等相关政府部门及会计师事务所等相关中介机构建立并保持良好的关系;
7、向上级主管汇报公司经营状况、经营成果、财务收支及计划的具体情况,为公司高级管理人员提供财务分析,提出有益的建议;
8、审核预算内审报销费用,具体执行预算及控制预算内的经费支出,定期上报费用预算的执行情况;
9、准确计算、审核各部门业绩考核,向管理层提供准确及时的管理数据;
10、负责费用会计核算及凭证的编制,监督其他会计岗位的会计工作,并组织完成本部门的会计工作;
11、负责部门员工队伍建设、选拔,评价下属的工作,组织部门业务技能培训;
12、完成财务总监交待的其他工作
职能类别: 财务主管/总账主管 会计经理/会计主管
公司介绍
上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“新昇半导体”)成立于2014年6月,由上海硅产业投资集团控股,坐落于上海自贸区临港新片区内,占地150亩,总投资约68亿元。主要从事集成电路制造用300毫米硅片研发与产业化,旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面,实现集成电路产业最关键材料的长期自主可控,是迄今为止我国***实现商业化提供300mm(12英寸)半导体大硅片的企业。
半导体硅片是集成电路行业的粮食,90%的集成电路在硅片上制造,是最主要最基础的集成电路材料,而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料,使用比例接近70%。在新昇出片之前,我国300mm半导体硅片100%依赖进口,成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略,打破国外垄断,新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务,实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***,技术最先进的300mm大硅片生产企业。
公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标,最终将形成100万片/月的产能,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。
公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队,培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍,确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争,为国内半导体业吸引到更多的国际合作,带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义,不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环,打破国际的垄断,也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。
目前公司正处于产能不断扩张,产量不断提升阶段,欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。
半导体硅片是集成电路行业的粮食,90%的集成电路在硅片上制造,是最主要最基础的集成电路材料,而300mm半导体硅片是芯片制造的主流材料,使用比例接近70%。在新昇出片之前,我国300mm半导体硅片100%依赖进口,成为我国集成电路产业链中的关键障碍之一。
为实现300mm半导体硅片自主可控的国家战略,打破国外垄断,新昇先后承担了研究、开发适用于40-28nm节点和20-14nm节点的300mm硅单晶生长、硅片加工、外延片制备、硅片分析检测等硅片产业化成套量产工艺的国家02专项任务,实现了300mm硅片的国产化。是目前国内***一家已投入量产、规模***,技术最先进的300mm大硅片生产企业。
公司300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及移动通信芯片等集成电路产业。新昇将于2019年达到15万片/月产能目标,最终将形成100万片/月的产能,充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求,彻底解决集成电路产业链中的卡脖子问题。
公司的核心技术团队是来源于中国大陆、中国台湾、日本、美国、韩国、欧洲各个国家和地区的行业一流技术与管理人才。公司通过引进高水平专家技术团队,培养了一支本土与集成电路行业国际先进水平接轨且可持续发展的300mm硅片人才队伍,确保大硅片国产化有充足的技术人员保障。这支优秀的技术团队将带领并促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争,为国内半导体业吸引到更多的国际合作,带动全行业的协同发展。300mm大硅片项目的建设具有国家战略意义,不但能弥补目前国内半导体产业链的缺失一环,打破国际的垄断,也可带动产业链上下游的联动发展与人才培育。对于中国的集成电路行业发展意义深远。
目前公司正处于产能不断扩张,产量不断提升阶段,欢迎集成电路行业精英与职场新人加入我们的团队一起努力创造未来。
联系方式
- 公司地址:上海市浦东新区泥城镇云水路1000号 (邮编:201306)