上海招聘

职位描述：
Responsibilities
1. ISP driver layer, firmware development;
2. Image processing middle ware design and implementation.

Requirements
1. MS. in EE, CS or related IT technology fields;
2. Skilled in software of Image signal processing, C/C++/MATLAB programming, especially 1+ years experience in design of ISP driver or firmware;
3. Knowledgeable in ISP architecture, ASIC driver design and optimization;
4. Good Mandarin and English communication skills;
5. Self-motivated, good communication skills and team work spirit.

职位描述:
1. ISP 驱动，Firmware开发；
2. 图像处理middle ware的设计和实现；

应聘要求:
1. 电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历；
2. 熟悉ISP相关软件设计, 熟悉C/C++/MATLAB程序设计，在ISP Driver开发领域1年以上工作经验优先；
3. 在ISP系统架构，ASIC驱动设计开发及优化方面有项目经验者优先；
4. 优秀的中英文沟通能力；
5. 富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。 举报 分享

芯原股份有限公司（芯原）是一家芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS™）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。

芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。

芯原的芯片平台包括可授权的Vivante GPU核和视觉图像处理器，基于ZSP®（数字信号处理器核）的高清音频、高清语音平台和多频多模无线平台， Hantro高清视频平台，可穿戴设备平台，物联网（IoT）平台，面向语音、手势和触摸界面的混合信号自然用户界面（NUI）平台。芯原的一站式芯片定制服务所涵盖的内容包括：面向一系列宽泛的工艺制程节点（含28nm和22nm FD-SOI、FinFET等先进工艺节点），结合自身技术解决方案和增值的混合信号IP组合所提供的设计服务，以及为系统级芯片（SoC）和系统级封装（SiP）所提供的产品设计及工程服务。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海。