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上海根派半导体科技有限公司
成立于2012年4月，是一家专业提供：MPW/Shuttle快速减薄、划片、挑粒、封装、测试开发、可靠性实验等一站式技术服务型公司。
作为国内一家可以给客户提供24小时快速减薄划片、快速塑封服务的公司，我们同时还提供COB、陶瓷管壳、Driver IC、传感器、MEMS、RFID等快速封装，最快交期1~ 4小时。
我们的品质和交期得到全球半导体客户的认可与信赖。我们的客户群主要以 研究所、高校、IC设计公司、FAB厂、第三方验证机构为主 ，目前累计有约500多家客户和合作伙伴，其中国内占比80%，国外占比10%，台湾及香港地区占比约10%。
根派将以IC行业最具专业的知识和技能，为客户提供封测一站式服务及客制化解决方案。选择根派，就等于选择成功。