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上海新华锦焊接材料科技有限公司于2009年在上海市闵行区张慕工业基地内注册成立，公司主要从事锡基合金、电子焊接材料的研发和制造。上海新华锦于2010年初正式投产、销售，同年通过了通标标准技术服务(上海)有限公司（简称SGS）的ISO 9001:2008质量管理体系、ISO 140001:2004环境质量管理体系、IEC QC 080000:2005有害物质质量管理体系，并2011年通过了ISO/TS 16949:2009汽车电子技术规范的认证。2012年公司加入中国电子焊料材料分会。2012年获得上海市高新技术企业。2013年0.1MM-1.0MM锡球项目被认定为上海高新技术成果转化项目。2016年新华锦起草的《锡球规范》由工业与信息化部正式颁布。
           公司的主营业务为锡材料的研发、制造、销售，主要产品包括各种规格的BGA/CSP/BUMPING封装用锡球以及锡膏、锡丝、锡条、电镀锡球、光伏焊带专用锡条等焊锡产品。公司是国内的半导体芯片封装用锡球的生产企业，当前产能达到5万KK/月，可以满足40%以上的国内市场需求；锡丝、锡条、电镀锡球等传统成型产品产能不低于80吨/月。
           公司目前拥有12项专利，主要生产设备和工艺均为自主研发，同时拥有锡球检测机、原子吸收分光仪、直读式分光仪
、红外定氧分析仪等专业进口检测仪器仪表。目前公司产品已通过全球前十大半导体封装企业的认证并建立了合作关系，如日月光集团、安靠、通富微电、长电科技、华天科技、矽品等，是我国航天航空领域电子封装材料的合格认证供应商，同时也与英业达、上海仪电、华硕电脑、英飞特、奇烨电子、北京大恒新纪元、上海莫仕等电子企业建立了合作关系。