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上海移芯通信科技有限公司成立于2017年2月，坐落在上海张江，专注于蜂窝移动通信芯片及其软件的研发和销售，致力于设计世界领先的蜂窝物联网芯片。
 
公司团队在蜂窝通信芯片领域有着辉煌历史和丰富经验。在全球范围内，移芯通信是除高通、海思、三星、MTK、展锐这些世界级大公司之外，极少数有能力独立研发蜂窝通信芯片的公司。移芯通信的所有核心技术和IP全部自研，包括算法&架构、射频、基带、SoC、协议栈软件、平台&应用软件和硬件方案。

在5年的时间里，移芯通信已向市场推出两款NB-IoT芯片和一款Cat.1bis芯片，均已量产。其中，NB-IoT 系列芯片EC616、EC616S凭借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、宽电压” 等特点，获得了众多头部模组商的海量订单，并已被超过1000家终端客户采用；Cat.1bis系列芯片EC618在低功耗和低成本上拥有巨大优势，量产即得到客户认可，预期在Cat.1bis市场斩获可观份额。移芯通信正逐步研发蜂窝通信中各种通信制式、各种传输速率的全系列产品，即将推出极具竞争力的5G RedCap/eMBB芯片。

2020年2月，移芯通信与全球芯片巨头高通建立了长期战略合作关系，这一合作标志着移芯通信的创新技术获得业界***公司认可。目前公司已完成C轮融资，软银愿景、启明创投、汇添富资本、深创投、中金资本、招商局资本、云晖资本、浦东科创、烽火基金、复朴资本、凯辉基金、广发乾和、兴旺投资和基石资本多家全球知名投资机构、政府引导基金和产业资本纷纷入资和持续加持。