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    上海百功半导体有限公司注册于上海松江经济开发区，公司拥有全球顶尖的的集成电路设计研发团队，在上海、台北、新竹设有研发中心，专业从事光通信芯片、SSD主控芯片、高端电源管理芯片技术及产品研发。
    公司光通信芯片团队主要从事新一代光通信芯片的研发，团队采用全球独创的新技术及新架构设计的“天璇星1号”10G 光通信芯片2020年将正式流片，2021年实现量产。“天璇星”系列芯片成本较同类产品大幅降低，将彻底改变5G时代光通信芯片领域的市场格局。
    公司旗下控股子公司---上海百功微电子有限公司，主要从事高端电源管理控制芯片技术及产品研发，团队自主研发的“天枢星1号、2号”高效能电源控制芯片，2020年实现量产，将解决国内高质量电源适配器核心管理芯片长期必须依赖国外厂商的困境。
    上海百功半导体有限公司预计1年内实现“天枢星”系列高端电源管理芯片、“天璇星”系列10G、2.5G新架构光通信芯片的量产，2021年底达到深圳创业板上市要求，2022年登陆创业板，三年内达到年营收20亿、净利润超过10亿元的战略目标!
    为加快公司发展，使公司成为世界一流的集成电路设计企业，公司迫切需要各类精英加入百功团队，通过大家共同努力，在使百功半导体公司得以不断壮大的同时，也使团队每个成员更多实现自我价值！