青岛招聘

职位描述：

1.负责新产品封装、测试导入量产、特性量测分析与量产管理。
2.负责日常良率分析、报表与改善。
3.负责封装、测试生产故障排除。
4.负责负责客诉故障分析、真因判定、矫正预防与客户报告。

岗位要求：

1.具有本科3年以上学历。

2.具有封装测试厂至少3年以上产品工程经验。

3.熟悉集成电路封装测试流程，测试制具，产线异常分析，失效分析，8D报告，Tester/Bench correlation等。

4.具有良好的团队合作和沟通能力，善于学习。

海信芯片公司（信芯科技）成立于2002年，致力于为电视整机提供有竞争力的芯片软件设计、系统开发及数字设计、销售等解决方案。芯片公司上海研发中心成立于2012年，注册在上海张江高科技园区，主要研发设计一流的数字音视频芯片，拥有一支强大的芯片设计、市场开发、技术支持、生产和营运的精英团队，芯片公司美国团队于2012年成立于美国加州硅谷，集结了硅谷最尖端的模拟设计资深人才(这也是国内最缺的技术力量)，主要任务是为数字音视频芯片所需的模拟电路做突破性的设计，并在技术上支持海信芯片公司研发工作。发展至今，芯片公司形成了以青岛为核心，分布在上海、美国硅谷及台湾的全球化研发队伍。