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实习生(包住宿)

杭州众硅电子科技有限公司

  • 公司规模:50-150人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2021-01-12
  • 工作地点:杭州-临安区
  • 招聘人数:10人
  • 工作经验:在校生/应届生
  • 学历要求:大专
  • 职位月薪:100元/天
  • 职位类别:半导体技术  装配工程师/技师

职位描述

岗位:实习生(机械、电气、设备、制造) 


岗位职责:

1. 遵守公司制度,成本、品质、责任意识强;

2. 协助部门日常产品设计、装配、测试、调试工作;

3. 协助部门日常工作跨部门沟通与会议工作;

4. 部门文件、档案、合同的整理归档工作;

5. 完成领导安排的其他工作。


任职要求:

1、专科、本科或研究生在读,理工科专业,具有一定的基础理论知识,一周实习3天以上,能全职实习优先;

2、有较强的责任意识,善于沟通表达,有一定的逻辑思维能力;

3、英语四级,熟悉ERP及Excel, PPT, Word等办公软件优先;

4、工作主动,有责任心,善于数据分析,执行力强。

 

丰富福利:

1、完善的公司管理制度,快速学习和成长;

2、8小时工作制;

3、可提供单身公寓,环境优美;

4、双休、带薪病假等;

5、实习津贴120-160元/天,另有工作餐补10元/天;

6、提供实习证明。

职能类别:半导体技术装配工程师/技师

关键字:实习

公司介绍

【Who we are】
杭州众硅电子科技有限公司(简称“众硅科技”)于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立,注册资本5,375.1157万元,从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光(CMP)设备的研发制造和生产销售,为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队,集聚了国内外高端人才,拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备,适用于所有的200***、300***晶圆工艺技术,包括Si(硅)、STI(浅沟槽隔离)、Oxide(氧化物)、Poly(多晶硅)、金属W(钨)和金属Cu(铜)等CMP工艺,拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新,重视科研人员的培养和团队创新的激发,为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入,共同助力芯片产业自主自强。
【We can offer you】
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台;
2、工作时间09:00-18:00,周末双休;
3、免费提供员工宿舍,花园小区;
4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等;
5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利;5A级研发办公环境,超千平千级洁净车间和高端实验室;
6、博士12万人才补贴,30万购房补贴;硕士7万人才补贴,15万购房补贴;本科人才补贴1万;还有更多人才租房补贴和生活补贴;
7、快速发展的国际化平台,海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会;
8、完善的企业人才培养机制,足够的个人成长空间和职业发展机会。

工作地点:杭州临安区青山湖科技城
公司地址:杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F

众硅科技,期待你来绽放光彩!

联系方式

  • 公司地址:杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座 (邮编:311305)