青岛招聘

1. 新产品Layout设计，包括设备主要参数制定，实施方案设计等。机械组件的设计，包括工艺气体和液体传输、wafer传输、高温加热系统、冷却系统；

2. BOM表制作，技术文档编写；

3. 管理供应商，开发新零件加工、测试、验收程序；

4. 与生产部门合作，制定组件的组装、测试发放与流程；

5. 与电气、软件等部门合作，设计开发经济可靠的系统；

6. 配合现场工程师，解决客户端问题，并提供改进方案。

任职要求：

1. 研究生以上学历；

2. 5年以上半导体设备设计经验；

3. 在运动机械和驱动、气体液体传输系统、加热冷却系统、结构分析、机械制造加工等领域有扎实的基础；

4. 熟练使用Solidworks和AutoCAD等制图软件；

5. 能使用FEA软件进行辅助开发设计；

6. 熟悉产品开发流程、掌握Agile等产品研发过程管控软件；

7. 解决问题能力和创新能力，积极的工作态度；

8. 团队合作精神，较好的沟通能力 。

福利：

1、具有挑战的科学研究平台；

2、2年免费员工单身公寓；

3、双休、婚假、产假、年休假、带薪病假等；

4、五险一金、餐饮补贴、定期体检、节日福利；

5、博士12万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴。

【Who we are】
杭州众硅电子科技有限公司（简称“众硅科技”）于2018年5月在中国杭州-青山湖科技城创立，注册资本5,375.1157万元，从事集成电路高端设备——化学平坦化抛光（CMP）设备的研发制造和生产销售，为半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。公司由来自硅谷的半导体设备技术专家组成研发团队，集聚了国内外高端人才，拥有强大的专业技术研发队伍。目前公司已成功研发出200mmCMP、300mmCMP设备，适用于所有的200***、300***晶圆工艺技术，包括Si（硅）、STI（浅沟槽隔离）、Oxide（氧化物）、Poly（多晶硅）、金属W（钨）和金属Cu（铜）等CMP工艺，拥有国内多家主流芯片生产商客户。公司重视产品的研发与技术创新，重视科研人员的培养和团队创新的激发，为企业的持续发展提供源源不断的强大动力。公司将提供给您充分发展的平台、充满机遇的挑战。欢迎广大优秀人才加入，共同助力芯片产业自主自强。
【We can offer you】
1、集成电路、半导体设备行业具有挑战的科研平台；
2、工作时间09:00-18:00，周末双休；
3、免费提供员工宿舍，花园小区；
4、法定节假日、婚假、产假、年休假、带薪病假等；
5、五险一金、零食下午茶、每日餐补、定期体检、节日福利；5A级研发办公环境，超千平千级洁净车间和高端实验室；
6、博士12万人才补贴，30万购房补贴；硕士7万人才补贴，15万购房补贴；本科人才补贴1万；还有更多人才租房补贴和生活补贴；
7、快速发展的国际化平台，海内外技术交流、行业展会、市场考察等锻炼机会；
8、完善的企业人才培养机制，足够的个人成长空间和职业发展机会。

工作地点：杭州临安区青山湖科技城
公司地址：杭州市临安区青山湖科技城创业广场A座14-15F

众硅科技，期待你来绽放光彩！