青岛招聘

工作职责:

1、负责评估各种封装可能性，从性能、成本出发为产品设计提供有竞争力的封装方案；

2、根据要求，进行基板封装设计、引线框架封装设计，并导入量产；

3、与封装代工厂、晶圆厂进行技术交流、项目协调，保证产品的进度和质量；

任职资格:

1、本科及以上学历，电子相关专业，三年或以上工作经验；

2、有IC引线框架封装设计、封装基板设计及热仿真的相关经验优先；

3、熟悉SIP封装及引线框架封装工艺流程；

4、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力以及团队合作意识。

金升阳科技，总部广州，成立20余年，注册资本达2亿元，拥有3000+名员工，研发团队600+人，硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地，经销网络覆盖全球，拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案，产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列，是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳，您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案，还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作！”。