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版图设计高级工程师

广州金升阳科技有限公司

  • 公司规模:1000-5000人
  • 公司性质:民营公司
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2019-05-20
  • 工作地点:广州-黄埔区
  • 招聘人数:1人
  • 工作经验:3-4年经验
  • 学历要求:本科
  • 职位月薪:1.2-2万/月
  • 职位类别:版图设计工程师

职位描述


工作职责:

1.根据电路设计图完成IC模拟版图的整体布局、设计、验证;

2. 完成数据交互、工艺文档和技术文档拟制等工作;

3. 提供项目所需的工艺和IC模拟版图技术支持。


任职资格:

1.本科及以上学历,半导体物理、微电子等相关专业;

2.熟练掌握设计流程,2年及以上IC模拟版图设计工作经验;

3.精通IC模拟版图实现的相关EDA软件(如Cadence、calibre、assura等);

4.有高压大功率版图设计或者ESD版图设计经验者优先。


公司介绍

金升阳科技,总部广州,成立20余年,注册资本达2亿元,拥有3000+名员工,研发团队600+人,硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地,经销网络覆盖全球,拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案,产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列,是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳,您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案,还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作!”。

联系方式

  • Email:resume@mornsun.cn
  • 公司地址:广州市黄埔区科学城南云四路8号金升阳科技园 (邮编:510663)