IC封装设计工程师(塑封材料方向)
广州金升阳科技有限公司
- 公司规模:1000-5000人
- 公司性质:民营公司
- 公司行业:电子技术/半导体/集成电路
职位信息
- 发布日期:2019-10-15
- 工作地点:广州-黄埔区
- 招聘人数:2人
- 工作经验:无工作经验
- 学历要求:招2人
- 语言要求:不限
- 职位月薪:0.9-1.4万/月
- 职位类别:集成电路IC设计/应用工程师
职位描述
工作职责:
1、通过各种渠道收集项目相关资料,做好新材料试验的可行性论证;
2、主导新材料开发、试制、性能测试、中试及转量产,做好各类试验及记录,建立产品技术档案,及时解决相关问题;
3、提升现有材料性能,进行可靠性试验,提供改进建议和方案;
4、能独立承担配方类材料研发项目。
任职资格:
1、本科及以上学历,高分子材料、化学类(有机化学)专业;2年及以上工作经验;条件优秀可放宽。
2、有微电子封装、环氧塑封料产品材料研发经验优先;
3、熟练掌握材料性能检测方法及相关设备的操作;
4、热爱技术研发工作,思路清晰、头脑灵活,有良好的表达能力,有较强的动手能力;
5、有较强的团队合作精神、主动学习能力、责任心及抗压能力。
公司介绍
金升阳科技,总部广州,成立20余年,注册资本达2亿元,拥有3000+名员工,研发团队600+人,硕博团队100+人。拥有广州集团总部、怀化子公司、广州金升阳科技园、深圳IC事业部、美国子公司、德国子公司、印度办事处、西安、武汉、长沙等多地子公司及研发基地,经销网络覆盖全球,拥有北京、青岛、西安、上海、南京、深圳、苏州、杭州等地方办事处。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案,产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列,是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳,您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案,还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作!”。
金升阳致力于为工业、医疗、能源、电力、轨道交通等行业客户提供完整的电源解决方案,产品线已囊括AC/DC、DC/DC、EMC辅助器、隔离变送器、IGBT驱动器、LED驱动器、电源适配器等多系列,是集研发、生产、销售于一体的模块电源制造商。
在金升阳,您将接触到电源领域的IC、电路设计核心技术、大量业界最前沿的技术方案,还有机会与行业专家、国内外名校团队长期合作!”。
联系方式
- Email:resume@mornsun.cn
- 公司地址:广州市黄埔区科学城南云四路8号金升阳科技园 (邮编:510663)