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泛林集团 (Lam Research)于1980年成立于美国，总部位于加利福尼亚州弗里蒙特市，是全球半导体产业创新晶圆制造设备及服务主要供应商。在薄膜沉积、等离子刻蚀、光阻去除、晶圆清洗等前道工艺以及后道的封装应用方面，泛林提供了市场领先的产品和方案组合。
从智能手机、平板电脑，到可穿戴设备和汽车，如果不使用半导体支持的器件，它们的运行时间很难超过几个小时。半导体行业触及地球上几乎每一个人，芯片制造商们仍在持续推进其背后的技术。
作为全球领先半导体公司值得信赖的合作伙伴，我们无惧挑战，努力交付。正因此，当今几乎每一块芯片的制造都使用了泛林集团的技术。
我们创新的晶圆制造设备和服务助力芯片制造商构建体积更小、性能更佳的器件。我们出色的系统工程、技术领导力、以及基于强大的核心价值观的企业文化，都与对客户的坚定承诺紧密结合。

泛林集团于1994年进入中国大陆市场。27年来，泛林集团一直致力于支持中国大陆客户的成功。截至2022年底，我们在中国大陆共设有16个办事机构，拥有将近1100名员工。2022年泛林集团在中国大陆的营收总额约55亿美元。
16家办事机构位于：北京、上海、武汉、无锡、西安、大连、厦门、南京、合肥、青岛、成都、广州和绍兴。
泛林集团为客户提供了许多半导体晶圆制造和研发所需的刻蚀、薄膜沉积和清洗等关键设备。泛林集团战略的核心是通过投资向客户提供持续的支持。2019年1月，泛林集团在中国大陆成立培训中心，开设了刻蚀和沉积技术的相关培训课程。随着增加在中国的培训资源，泛林集团将全面提升对客户的支持，积极助力客户成功。