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工艺整合工程师

厦门集顺半导体制造有限公司

  • 公司规模:150-500人
  • 公司性质:合资(非欧美)
  • 公司行业:电子技术/半导体/集成电路

职位信息

  • 发布日期:2014-05-07
  • 工作地点:莆田
  • 招聘人数:若干
  • 工作经验:一年以上
  • 学历要求:本科
  • 语言要求:英语熟练
  • 职位月薪:面议
  • 职位类别:半导体技术  工艺工程师

职位描述

工艺整合器件课:
岗位要求:
熟悉DMOS工艺流程,1年以上器件PI/TD工作经验,有项目开发经验者优先,优秀微电子专业应届生亦可。
岗位职责:
1.Planar DMOS/Trench DMOS/IGBT开发
2.器件量产部分工艺调整及异常分析


工艺整合工程师
岗位要求:1.微电子、材料、物理、化学专业优先;
2.英语CET-4以上;
3.熟悉半导体集成电路知识,包括半导体物理、器件理论和工艺原理

岗位职责:
1.引进及开发新工艺;
2.整合模组工艺的开发和改善;
3.提升良率

公司介绍

台湾友顺科技集团公司(UTC)是一家集设计、生产、销售各种IC及分立器件为主的IDM全球化国际集团公司,在香港、韩国、新加坡、北美设有分支机构。集团公司成立18年来,发展规模逐步攀升,现已发展成为拥有多家专业设计中心、多个芯片生产基地、多家销售公司、并拥有测试工厂的高科技企业——在台湾、杭州、无锡、大连、厦门等地设有设计公司;在福州、丹东、厦门设有晶圆生产线和封装测试工厂;此外,公司的销售网络遍及全球。厦门集顺半导体制造有限公司是台湾友顺集团公司控股子公司,位于厦门集美北部工业区。厂区环境优美,交通方便;提供宿舍和食堂,生活非常便利。公司已购买日本SONY 6英寸集成电路生产线,将主要从事半导体集成电路、电子元器件研制的开发、生产和销售。产品以通讯类、消费类和汽车电子类电路及各种专用集成电路为主要方向;同时对外进行Foundry加工。产品包括CMOS、BiCMOS、双极电路和功率器件等。主要客户面向国内外集成电路设计企业、国内外电子成品制造商、国内外IDM厂商(包括母公司台湾友顺科技集团公司)及系统企业和高可靠特种集成电路客户。因公司6英寸集成电路生产线安装调试和后期生产运营的需要,诚聘海内外有志之士加盟,共创美好灿烂的明天!

联系方式

  • 公司地址:上班地址:厦门市集美北部工业区环珠路501号