莆田招聘

Position Description:
岗位职责 1.和各专业工程师有效配合，以积极主动的意识来牵头硬件相关工作；熟练使用PADS，DxDesigner等工具，独立完成项目硬件电路的设计和调试工作； 2.调研和评估业界新器件和部件，进行新器件的调试和测试评估报告输出； 3.对硬件平台评估，进行平台性能评估标准的完善，完成整体性能测试报告； 4.完成上级安排的其他临时性工作；

Position Requirements:
学 历 大学本科 毕业院校 不限 毕业院校
说 明
专业要求 通信工程，电子信息等相关专业
工作年限 5年以上 工作年限
说明 5年以上
工作经验
要求 1，5年以上移动终端产品设计经验，有smart phone硬件设计经验，熟悉器件底层驱动软件流程； 2，具有较强的英语读写和沟通能力； 3，熟悉主流手机平台硬件架构（如高通，MTK,展讯等）； 4，具有独立担当项目基带设计经验，熟悉手机的设计流程和生产流程，具有解决具有一定难度的专业问题能力。 5，熟练使用PADS，DxDesigner等设计工具；
通用技能要求（最多5项） 呈现讲解能力Presentation skill,团队协作能力 Teaming and collaboration ability,学习能力 Active learning,英语能力English skill,创新能力
专业技能
要 求 1，具有强烈的学习意识和能力，并且能够在团队中分享经验和沟通合作； 2，较强的英语读写和沟通能力； 3，熟悉手机的开发和设计流程； 4，具有基带核心力的技术前瞻力和新技术新工艺的强烈敏感度； 5，熟练使用PADS，DxDesigner等设计工具；
目标公司或领域
要求 品牌移动终端厂家，如华为,中兴,TCL等，或平台厂，如：MTK,展讯，Qualcomm.

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