莆田招聘

Position Description:
1. 负责多核AP芯片架构实施，对性能进行评估；
2. 负责部分模块的设计和验证工作，并添加到多核AP架构中进行验证和评估；
3. 负责协助BSP、OS系统工程师进行系统调试

Position Requirements:
1. 电子、计算机类研究生以上文凭，5年以上大规模SoC项目开发工作经验；
2. 精通 verilog RTL 描述语言，熟练使用Sysnopsys, Cadence等公司的EDA工具，很强的数字电路设计或验证能力
3 、对低功耗设计有一定理解
4 、正直诚信、有责任心和团队合作精神、有较强抗压能力
5、英文良好
具备以下条件者优先：
1 、基于 ARM 的 SoC 项目经验
2 、了解 AMBA 总线协议
3 、了解综合、 STA 、形式验证、 DFT 6 、了解 FPGA 设计流程，动手调试能力强

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