莆田招聘

Position Description:
根据产品需求进行SiP功能设计，确认封装结构

Position Requirements:
拥有SiP设计经验或多年EE及电路设计经验，尤其是数模混合电路，熟悉高速信号处理，能使用Ansys或者sigrity仿真工具；熟悉PoPBGA、eWLP及TSV等各种先进封装技术及工艺制程

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