莆田招聘

具体工作内容:
1.新工艺/新产品的导入和研发。
2.协调、跟踪项目进度（APQP）。
3.优化产品工艺整合以提高PCM Cpk及减少PCM报废。
4.分析产品问题，实施纠正及预防措施。
5.修改工艺并制定修改建议书。
6.确保工艺控制计划及时更新。
7.与其它部门技术人员合作找出成品率与PCM参数，在线测试参数及目检缺陷密度的关系。
8.与客户联系有关产品成品率的问题。
职责:
1.负责工艺平台产品，如DMOS、SBD、Bipolar、CMOS、BiCMOS等。
2.和客户沟通，引进新工艺新产品。
3.解决产品问题并采取预防措施。
4.制定和维护产品相关文件。
5.找出造成成品率低的原因,与其他工程师一起消除低成品率的因素。
岗位要求：
1.半导体物理/器件，微电子等相关专业，大学本科及研究生学历。
2.具备扎实的半导体集成电路研究开发的知识，包括基本的半导体材料知识，半导体物理，器件理论和工艺原理，熟悉电学测量和分析，并对集成电路的设计和电路分析有一个系统的了解。
3.在半导体制造领域有二年以上的工作经验，拥有单项工艺和产品整合研发的经验，拥有0.5umCMOS、BCD经验的将优先考虑。优秀的应届本科及以上毕业生，半导体物理/器件、物理、微电子等相关专业也同样重点考虑。
4.熟悉质量管理方面的技术内容，如SPC、FMEA；熟悉Minitab、JMP软件，并能熟练运用PDCA、DOE、8D等手段分析和解决问题。
5.必须具备熟练的英语读，写，说和听的能力，大学英语四级或以上要求。

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