Sr.Lean Engineer
赫比(南通)科技有限公司
- 公司规模:500-1000人
- 公司性质:外资(非欧美)
- 公司行业:原材料和加工
职位信息
- 发布日期:2014-07-17
- 工作地点:南通
- 招聘人数:2
- 工作经验:五年以上
- 学历要求:本科
- 职位月薪:面议
- 职位类别:工业工程师
职位描述
1. JOB SUMMARY
资源管理;制程优化;成本管控;系统规划
2. KEY RESPONSIBILITIES
1. 直接人力和间接人力评估,设备需求评估,新设备投资效益评估,Capex制作和追踪;
2. 工厂Layout规划;
3. 系统流程优化及标准化,5S标准定义;
4. 通过时间研究、线平衡分析、SMED(Single Minute Exchange Die)、人机分析、方法研究等方法和工具进行生产现场改善;
5. MP标准工时测量和生产参数目标制定;
6. 主导CIP推行,主导和追踪Cost Saving改善活动,并收集和汇报给总部;
7. 追踪部门成本管控(HC & OT & ODVC & FOH),安全库存水平控制,资源回收利用改善,工厂PR单审核;
8. 生产效率监控和推进改善,KPI系统建立;
9. 分析和制作LUP报告,追踪对策实施已达成总部下达目标;
10. Cost Down对策计划执行追踪;
11. 总部新专案推行接口;
12. IE 常用工具的培训,IE工程师、助理工程师的培训与管理;
13. 完成上级交办的各项临时任务;
资源管理;制程优化;成本管控;系统规划
2. KEY RESPONSIBILITIES
1. 直接人力和间接人力评估,设备需求评估,新设备投资效益评估,Capex制作和追踪;
2. 工厂Layout规划;
3. 系统流程优化及标准化,5S标准定义;
4. 通过时间研究、线平衡分析、SMED(Single Minute Exchange Die)、人机分析、方法研究等方法和工具进行生产现场改善;
5. MP标准工时测量和生产参数目标制定;
6. 主导CIP推行,主导和追踪Cost Saving改善活动,并收集和汇报给总部;
7. 追踪部门成本管控(HC & OT & ODVC & FOH),安全库存水平控制,资源回收利用改善,工厂PR单审核;
8. 生产效率监控和推进改善,KPI系统建立;
9. 分析和制作LUP报告,追踪对策实施已达成总部下达目标;
10. Cost Down对策计划执行追踪;
11. 总部新专案推行接口;
12. IE 常用工具的培训,IE工程师、助理工程师的培训与管理;
13. 完成上级交办的各项临时任务;
公司介绍
赫比国际有限公司成立于1980年,是涉足机电模具、通讯业、消费电子和计算机业的领先供应商。我们多元化的服务涉及工业和产品设计,制造,组装以及配套增值服务如表面处理的精加工、外包制造以及精密金属冲压。
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
赫比公司的总部位于新加坡,全球共拥有15处工厂和技术支持中心。现有约20,000名雇员服务于赫比公司。
如果您希望了解更多的信息,欢迎登陆我们公司主页www.hi-p.com
Founded in 1980,Hi-P is a leading supplier of electro-mechanical modules to the telecommunications, consumer electronics and computing industries. Our diversified service offering ranges from industrial and product design, manufacture, assembly, ancillary value –added services such as surface decoration finishing and precision metal stamping as well as turnkey contract manufacturing.
Headquartered in Singapore, Hi-p has an extensive footprint with 15 manufacturing plants globally and engineering-support centers. We currently employ about 20,000 people.
For more information, please review our website: www.hi-p.com
联系方式
- 公司地址:上班地址:江苏省南通市开发区和兴路1号