南通招聘

岗位职责：

1.负责包装图纸以及样品的检查和确认
2.参与包装，标签测试，并依据结果对其进行改进
3.协助项目定期保质完成包装项目的设计和开发
4.主持完成成品及半成品的包装结构设计，与供应商协调，对包装结构进行打样和完成包装实验
5.制作包装方式文件，SOP,产品堆放文件，材料BOM并及时更新文件及相关数据资料
6.收集客户对包装结构和方式相关的抱怨信息并进行处理和改进
7.组织各类包装改进项目，如对包装材料，包装工艺的改进
8.参与采购进行包装改进和项目（供应商的技术质量认证，提供包装信息等）
9.收集包装类的信息，跟踪竞争者包装的动态

任职要求：

1.大专以上学历
2.具有2年以上半导体产品包装经验
3.拥有包材技术知识，了解半导体生产制造工艺
4.了解不同类型包材潜在的风险
5.具有书写改善报告，验证报告， 客诉报告的能力

深南电路公司简介：

公司成立于1984年，截至2021年1月25日，注册资本为4.89亿元，证券代码：002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。