南通招聘

1、负责SiP新工艺的研发工作，负责研发产品前期策划，实验方案验证，及工艺总结，解决新产品技术问题，提升产品技术能力。

2、负责研发产品从样品到小批量过程中的技术、质量、资源的问题解决，保证样品顺利导入量产。

任职要求：

1、半导体封装、电子、物理等相关专业本科及以上学历

2、有封装相关经验，熟悉PCB、基板工艺优先

3、具有良好的创新意识，喜欢钻研，喜欢接受挑战性的工作事物，具备优秀的执行力和问题分析能力

4、具备基本的英语听说能力，英语听说能力强者优先聘用。

深南电路公司简介：

公司成立于1984年，截至2021年1月25日，注册资本为4.89亿元，证券代码：002916。公司已成为中国印制电路板行业的领先企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业***国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。