南京招聘

职位描述：
岗位要求：
1、微电子、电子专业本科及以上学历
2、2年以上半导体相关经验
3、具备足够的半导体产品开发经验，包括产品特性，材料，治具，设备要求，制程管控要点
4、熟悉新产品开发流程，包括开发中的风险评估，材料设备准备，时间管控，作业规范制定
5、具有良好的沟通能力，责任心和抗压能力
6、熟练应用DOE,SPC,FMEA,6 SIGAMA等工具；
7、最好具有PMP资质。

工作职责：
1、负责Bumping/WLCSP产品的开发直至量产
2、制定新封装项目及其工艺流程、设备的项目目标，组织项目团队完成项目开发
3、根据APQP要求，完成各阶段的组织策划和评审
4、定期完成项目进展情况，及时采取措施解决出现的问题
5、负责项目成本的核算，通过技术革新及工艺优化降低生产成本
6、负责或知道新封装样品小组工艺水平以及样品制作能力持续改进 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。