南京招聘

职位描述：
职位要求：
1. 大专以上学历，专业不限
2. 从事研磨、印刷、打标两年以上工作经验
3. 熟悉印刷工艺，SMT工作经验优先
4. 有试产调试经验
5. 英文良好

工作职责：
1. grind, LM, BGA 工艺调试
2. grind, LM, BGA SOP 编写及人员培训
3. 承接试产 grind, LM, BGA 工作
4. grind, LM, BGA 异常分析及解决 举报 分享

华天科技成立于2003年，中国***的半导体封装测试生产厂家之一，2007年在深圳证券交易所上市（股票代码：002185），位列全球封测企业第7位，国内排名第3位。华天科技（昆山）电子有限公司主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产，拥有六大技术平台：TSV, BUMPING，WLP、Fan-Out、FC、Test；拥有***博士后工作站，江苏省院士工作站，是江苏省重点研发机构，江苏省TSV硅通孔3D封装工程技术研究中心。
华天科技（昆山）电子有限公司全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统级封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术，达到行业领先水平。